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為了提高數(shù)控刀具的性能,親水性聚合物 pg 簡(jiǎn)稱對(duì)數(shù)控刀具和陶瓷刀具進(jìn)行了等離子體表面改性。與傳統(tǒng)PVD和CVD工藝相比,優(yōu)化后的涂層具有更高的硬度和更強(qiáng)的膜基結(jié)合能力。鍍TiN刀具可直接加工硬度在HRC62以上的淬火鋼,其切削性能比未鍍TiN刀具提高2~10倍。

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氬等離子清洗后,可以改變材料表面的微觀形貌,提高表面活性和粘合性能,同時(shí)不會(huì)形成氧化物,對(duì)提高鍵合工藝的可靠性非常有用。為了。 3.物理和化學(xué)清洗物理和化學(xué)清洗同時(shí)使用化學(xué)清洗和物理清洗所使用的混合氣體進(jìn)行等離子清洗工藝。在清洗過程中在這個(gè)過程中,化學(xué)和物理反應(yīng)并存,通常比單獨(dú)的物理或化學(xué)清洗更快,因此復(fù)雜和嚴(yán)重污染的材料表面通常是物理的,并使用化學(xué)清洗。

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簡(jiǎn)單地說,PCB中的每個(gè)孔都可以稱為通孔。從功能上看,過孔可以分為兩類。一個(gè)用于層與層之間的電連接,另一個(gè)用于固定或定位器件。從工藝角度來看,這些過孔一般分為三類。盲盲VIA,埋VIA,通過VIA。盲孔位于印刷電路板的頂部和底部,并具有連接表層和其下面的內(nèi)層的深度。通常,孔深不超過一定比例(直徑)。嵌入式過孔是印刷電路板內(nèi)層中的連接孔,不延伸到電路板表面。上述兩類孔位于電路板的內(nèi)層,在疊層前通過通孔成型工藝完成。

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