ITO導(dǎo)電玻璃是一種常用的透明導(dǎo)電材料，常用于制備電子器件、觸摸屏、太陽(yáng)能電池等。在ITO導(dǎo)電玻璃的制備過(guò)程中，常常需要將膠水或膠帶等雜質(zhì)從ITO導(dǎo)電玻璃表面去除，以免影響其性能。此時(shí)，金徠等離子去膠是一種常用的方法。等離子去膠是指利用等離子體對(duì)ITO導(dǎo)電玻璃表面進(jìn)行清洗的方法。等離子去膠的主要原理是：利用等離子體的強(qiáng)氧化性和高能離子轟擊作用，將ITO導(dǎo)電玻璃表面的雜質(zhì)、膠水、膠帶清除，獲得干凈的表面，從而提高其附著力，提高其透明度、改善其光學(xué)性能、提高穩(wěn)定性和耐久性等。
硅片等離子去膠技術(shù)是利用等離子體對(duì)硅片表面的膠層進(jìn)行加工的技術(shù)。等離子體中的離子和原子具有很高的能量，可以使硅片表面的膠層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)去膠作用。硅片等離子去膠技術(shù)是去除硅片表面膠層的一種有效方法。膠層是在芯片制造過(guò)程中為了保護(hù)芯片而加在硅片表面的一層保護(hù)膜。在芯片加工完成后，需要去除膠層才能得到裸片。硅片等離子去膠技術(shù)可以高效地去除膠層，從而得到裸片。
陶瓷等離子表面改性的原理是利用等離子體對(duì)陶瓷表面進(jìn)行處理。等離子體是一種高能量的物質(zhì)狀態(tài)，其通過(guò)高能電子、離子和激發(fā)態(tài)分子的作用，能夠?qū)Σ牧媳砻娴幕瘜W(xué)鍵進(jìn)行斷裂和重組，從而改變其表面化學(xué)結(jié)構(gòu)和物理性質(zhì)。陶瓷等離子表面改性技術(shù)利用等離子體對(duì)陶瓷表面進(jìn)行處理，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)其表面化學(xué)結(jié)構(gòu)和物理性質(zhì)的調(diào)控。
芯片等離子活化技術(shù)是一種物理處理技術(shù)，通過(guò)改變材料表面的化學(xué)性質(zhì)、物理性質(zhì)和機(jī)械性能，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的表面處理和改性。芯片等離子活化技術(shù)具有處理效率高、處理精度高、無(wú)需添加劑、處理后材料性能穩(wěn)定和應(yīng)用范圍廣泛等優(yōu)勢(shì)。
果基板上有看不見(jiàn)的污染物，親水性就會(huì)差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，還可能在人工刺破芯片時(shí)造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面，使基片表面變得粗糙，從而提高親水性，減少銀膠用量，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
等離子清洗機(jī)主要是利用活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機(jī)污染物，顯著提高鍍層質(zhì)量。
芯片封裝過(guò)程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對(duì)芯片元件進(jìn)行清洗處理，去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過(guò)程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。芯片封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。因此在芯片封裝過(guò)程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備
等離子處理前封裝缺陷的分類(lèi)封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來(lái)顆粒和不完全固化等。引線變形引線變形通常指塑封料流動(dòng)過(guò)程中引起的引線位移或者變形，通常采用引線最大橫向位移x與引線長(zhǎng)度L之間的比值x/L來(lái)表示。引線彎曲可能會(huì)導(dǎo)致電器短路（特別是在高密度I/O器件封裝中）。有時(shí)，彎曲產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致鍵合點(diǎn)開(kāi)裂或鍵合強(qiáng)度下降。影響引線鍵合的因素包括封裝設(shè)計(jì)
我們主要經(jīng)營(yíng)晶圓系列等離子清洗機(jī),等離子清洗機(jī),，是金徠晶圓系列等離子清洗機(jī)是適用于晶圓級(jí)和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。深圳市金徠技術(shù)有限公司是一家致力于為中國(guó)廣大客戶提供先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備、SMT設(shè)備、LCD設(shè)備、和完善售后服務(wù)的供應(yīng)商。公司一貫堅(jiān)持：“一流的產(chǎn)品；一流的服務(wù)；一流的合作關(guān)系”的經(jīng)營(yíng)理念；“
