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引線框架等離子去膠機(jī)：
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在光電器件的開發(fā)和生產(chǎn)中，封裝往往占其成本的60% ~ 90%，而其中80%的制造成本來(lái)自組裝和封裝技術(shù)，因此封裝在降低成本方面發(fā)揮著重要作用，并逐漸成為研究的熱點(diǎn)。
而處理液一般都有化學(xué)侵蝕，造成環(huán)境污染和對(duì)人體的危害，目前較少使用這種工藝，一般只在不方便使用其他處理方法的情況下才使用這種表面處理工藝。用紫外光照射聚合物表面，引起化學(xué)變化，從而提高表面張力，提高潤(rùn)濕性和附著力。與電暈處理一樣，聚合物表面可以通過(guò)紫外線照射進(jìn)行切割、交聯(lián)和氧化。
除了剪切力外，還有相同頁(yè)角的拉伸力和撕裂力。此時(shí)，接頭剪切應(yīng)力越大，接頭厚度越大，接頭強(qiáng)度也就越大。(2)剝離應(yīng)力:當(dāng)膠粘劑是軟材料時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生剝離應(yīng)力。此時(shí)接觸面上有拉應(yīng)力和剪應(yīng)力，且應(yīng)力集中在粘接頁(yè)上，所以接頭容易被破壞。考慮到剝離應(yīng)力的破壞性質(zhì)，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量避免出現(xiàn)剝離應(yīng)力的接縫。。
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