和這些難以清潔的清潔效果比氟利昂一樣好或更好的清洗效果;5,使用等離子體清洗,避免清洗液體運輸、存儲、放電和其他治療措施,所以生產(chǎn)站點很容易保持清潔和衛(wèi)生;6、等離子體清洗不能治療,它可以處理多種材料，聚酯樹脂附著力無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等聚合物)都可以用等離子體來處理。因此，它特別適用于不耐熱、不耐溶劑的材料。

(3)它可以深入的內(nèi)部對象的細孔和蕭條并完成清潔任務(wù),沒有太多考慮的形狀的影響被清洗的對象。(4)整個清洗過程可以在幾分鐘內(nèi)完成,(5)等離子體清洗最大的技術(shù)特點是它不處理物體，聚酯樹脂附著力可以處理不同的基材。無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物或聚合物材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等聚合物)都可以用等離子體進行良好的處理。因此，特別適用于耐熱、耐溶劑的基材。

等離子清洗技術(shù)的最大特點是，提高聚酯樹脂附著力的方法無論是加工對象，基材類型，都可以加工，適用于金屬、半導(dǎo)體和氧化物以及大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚(乙)氯、環(huán)氧，甚至可以很好地與聚四氟乙烯等，并可實現(xiàn)整體和局部清洗和復(fù)雜結(jié)構(gòu)。等離子清洗還具有以下特點:易于使用數(shù)控技術(shù)，自動化程度高;高精度的控制裝置，高精度的時間控制;正確的等離子清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層，表面質(zhì)量得到保證。

進一步說，提高聚酯樹脂附著力的方法由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結(jié)密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。LCD的COG組裝過程，是將裸片IC貼裝到ITO玻璃上，利用金球的壓縮與變形來使ITO玻璃上的引腳與IC上的引腳導(dǎo)通。由于精細線路技術(shù)的不斷發(fā)展，目前已經(jīng)發(fā)展到生產(chǎn)Pitch為20μm、線條為10μm的產(chǎn)品。

提高聚酯樹脂附著力的方法

等離子體技術(shù)在外觀技術(shù)中的應(yīng)用主要應(yīng)用在以下幾個方面。1.等離子體在電子工業(yè)中的應(yīng)用：過去大規(guī)模集成電路芯片芯的生產(chǎn)工藝由化學(xué)法和等離子體法替代，不僅降低了工藝過程中的溫度，還將涂膠、顯影、蝕刻、脫膠等化學(xué)濕法改為等離子體干法，工藝更加簡單，便于完成自動化，提高了良品率。等離子體處理具有較高的分辨率和保真度，有利于提高集成度和可靠性。

事實上，據(jù)國外統(tǒng)計資料表明：摩擦消耗掉全世界1/3的一次性能源，約有80%的機器零部件都是因為磨損而失效，每年因此而造成的損失也是相當巨大。因此，發(fā)展表面防護和強化技術(shù)，也得到世界各國的普遍關(guān)注，這也極大推動了表面工程技術(shù)的飛速發(fā)展和提高。表面工程技術(shù)能夠制備出優(yōu)于本體材料性能的表面薄層，賦予零部件耐高溫、耐磨損及抗疲勞等性能。

以氧和四氟化碳氣體的混合氣體為例，說明等離子體設(shè)備的處理機理:介紹PCB等離子體設(shè)備的處理方法(1)等離子體設(shè)備的應(yīng)用1。

非蝕刻復(fù)蓋材料（如半導(dǎo)體工業(yè)用鉻膜復(fù)蓋材料）的一部分。小型等離子清洗器也被用來蝕刻塑料表面，使其充滿氧氣，并分析其分布。在塑料印刷粘接過程中，蝕刻技術(shù)作為前處理的重要手段，如等離子體處理，可以大大增加粘接的濕面積。使用活性堿金屬可以提高結(jié)合能力，但這種方法不易掌握，溶液毒性大。利用等離子體技術(shù)不僅可以保護環(huán)境，而且效果更好。等離子體結(jié)構(gòu)可以更好地處理物體表面層，同時在表面層上形成活性層，用于塑料粘接和印刷。。

提高聚酯樹脂附著力的方法

等離子清洗機優(yōu)優(yōu)勢 一、清洗對象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，提高聚酯樹脂附著力的方法不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序?？梢蕴岣哒麄€工藝流水線的處理效率；二、等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題； 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。