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弓線鍵合:芯片接合基板之前和高溫固化后，廣州生產(chǎn)等離子清洗機(jī)腔體什么價(jià)格現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整粘結(jié)強(qiáng)度差，附著力不夠。在引線鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物.焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要)，在某些情況下，鍵合溫度也可以降(低)，從而提高生產(chǎn)和降(低)成本。
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