成峰智能制造等離子體表面處理器要求不斷提高刀具切割性能、精密度、效率和可靠性、安全性和環(huán)保性;實(shí)現(xiàn)高速切割、硬切割、干切割、精密和超精密切割、微切割甚至虛擬切割。。等離子體表面處理儀在絲印技術(shù)行業(yè)的運(yùn)用: 等離子體表面處理儀由低溫plasma器、低溫plasma噴槍、主機(jī)等多個(gè)部位構(gòu)成。

低溫等離子清洗設(shè)備價(jià)格

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Teflon板:類似于特氟隆這樣材質(zhì)的高頻微波板,由于其材料的表面能非常低,通過等離子清洗設(shè)備表面處理技術(shù)可以對(duì)其孔壁和材料表面進(jìn)行活化,提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔,消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象;提高阻焊油墨與絲印字符的附著力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

基于空間電荷的影響,可分為三種情況:無空間電荷積累時(shí),擊穿條件與靜態(tài)電荷相似;部分空間電荷存在時(shí),擊穿電壓比靜態(tài)電荷稍低;空間電荷增強(qiáng)時(shí),離子空間電荷將在極間振蕩,擊穿電壓比靜態(tài)電荷更低。對(duì)于極間距離為1cm的大氣壓電場(chǎng),等離子體清洗機(jī)的交變電場(chǎng)擊穿電壓與靜電擊穿電場(chǎng)頻率之間的關(guān)系是很復(fù)雜的。等離子體清洗機(jī)在交變磁場(chǎng)條件下,擊穿電壓和氣壓的關(guān)系也與靜電不同。

RF射頻作為激勵(lì)能量,工作頻率為13.56MHZ。生成氣體使用氬氣(Ar),反應(yīng)氣體使用氧氣或氮?dú)?。該技術(shù)的特點(diǎn)如下:大氣壓輝光等離子體1.高均勻度。大氣壓等離子體是一種直接作用于材料表面的輝光型等離子體幕。實(shí)驗(yàn)表明,同一材料在不同位置的處理均勻性非常高。此功能適用于行業(yè)的下一步。印刷等工序非常重要。 2、效果可控。您可以從大氣等離子體的三種效果模式中進(jìn)行選擇。

工藝與化學(xué)工藝平等,易于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模連續(xù)工業(yè)作業(yè)。等離子體處理裝置的DBD等離子體是在兩個(gè)放電電極中的至少一個(gè)被電介質(zhì)覆蓋并在兩個(gè)電極之間施加中頻高壓交流電流時(shí)形成的,間隙中的氣體是電極和放電電極。在介質(zhì)期間或介質(zhì)之間,會(huì)發(fā)生等離子放電擊穿。 DBD是一種氣體放電,其中將絕緣介質(zhì)插入放電空間。介質(zhì)可以覆蓋電極或懸掛在放電空間中。

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