其具體方法為在多孔low k沉積完成后旋涂聚合物于其上，河北真空等離子清洗機(jī)說明書然后加熱使聚合物通過毛細(xì)管作用滲透進(jìn)小孔，接下來做常規(guī)的圖形化和金屬化工藝，加熱使小孔中有機(jī)聚合物分解釋放，重新形成多孔結(jié)構(gòu)的low-k電介質(zhì)。另一方面，IMEC發(fā)現(xiàn)溫度低到-70℃的超低溫蝕刻基本沒有碳耗盡層產(chǎn)生，超低溫下側(cè)壁上含C、H、O的反應(yīng)副產(chǎn)物液化并滲入low-k薄膜孔隙中，阻止了等離子體損傷。
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然而，河北真空等離子處理設(shè)備找哪家這些非反應(yīng)性氣體等離子體技術(shù)的高效能量粒子會沖擊材料表層，提供能量并產(chǎn)生大量自由基。自由基作用于材料表面形成雙鍵和交聯(lián)結(jié)構(gòu)，惰性氣體等離子技術(shù)在材料表面形成薄交聯(lián)層。等離子清洗機(jī)的表面處理采用稀有氣體時(shí)，如果處理后的高分子材料本身含有O2，在高分子分解分解后，高分子碎片進(jìn)入等離子技術(shù)，由等離子系統(tǒng)供給O2。同時(shí)，它生產(chǎn)等離子技術(shù)。
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3.3等離子清洗微小孔作用隨著HDI板孔徑的微小化，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗工藝已不能滿足盲孔結(jié)構(gòu)的清洗，液體表面張力使藥液滲透進(jìn)孔內(nèi)有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時(shí)，可靠性不好。目前應(yīng)用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據(jù)空化效應(yīng)來達(dá)到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時(shí)間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題。
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