低溫等離子體中粒子的能量一般在幾十電子伏特左右，電暈處理pp材料表面大于高分子材料的結(jié)合鍵能（幾十電子伏特），大分子的化學(xué)鍵可以被打破形成新的鍵；但遠(yuǎn)低于高能放射線，只涉及材料表面，不影響基體的性質(zhì)。在非熱力學(xué)平衡低溫等離子體中，電子具有更高的能量，可以打破材料表面分子的化學(xué)鍵，提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活性（高于熱等離子體），而中性粒子的溫度接近室溫。這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性聚合物的表面改性提供了適宜的條件。

等離子體中的“活性”成分包括離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)核素、光子等，電暈處理pp材料表面利用這些活性成分的性質(zhì)對(duì)樣品表面進(jìn)行處理，達(dá)到清洗、改性、涂布、光刻膠等目的。。等離子體表面處理清洗技術(shù)已廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域：1.等離子體表面處理技術(shù)天然橡膠、丁苯橡膠、丁腈橡膠、氯丁橡膠表面用濃硫酸處理時(shí)，希望橡膠表面發(fā)生輕微氧化。因此，涂酸后應(yīng)在短時(shí)間內(nèi)將硫酸徹底洗掉。過度氧化在橡膠表面留下更多脆弱的結(jié)構(gòu)，不利于粘合。

低溫等離子體處理器清洗是利用等離子體中各種高能物質(zhì)的活化作用，電暈處理pp材料表面將粘附在物體表面的污漬徹底分離。低溫等離子體處理器清洗的一個(gè)特點(diǎn)是，物體表面經(jīng)過等離子體處理后，往往會(huì)產(chǎn)生很多新的活性基因，激活物體表面，改變其性能，大大提高物體表面的潤(rùn)濕性和附著力，這對(duì)很多材料來說非常重要。因此，低溫等離子體處理器的清洗和許多有機(jī)溶劑的濕式清洗是無(wú)法相比的。

通過一系列反應(yīng)和相互作用，電暈處理pp材料表面等離子體可以將這些塵埃顆粒從物體表面完全清除掉。這可以大大降低質(zhì)量要求高的涂裝作業(yè)的廢品率，如汽車行業(yè)的涂裝作業(yè)。通過微觀層面的一系列物理和化學(xué)作用，等離子體表面清洗可以獲得精細(xì)、高質(zhì)量的表面。等離子體清洗工藝可獲得真%清洗；與等離子清洗相比，水洗通常只是一個(gè)稀釋過程；與CO2清洗技術(shù)相比，等離子清洗不需要消耗其他材料。

電暈處理機(jī)在吹膜中的作用

玻璃等離子清洗機(jī)表面清洗鍍膜，提高結(jié)合強(qiáng)度；手機(jī)屏幕會(huì)隨處涂抹在表面，其作用也各不相同，有的是為了提高透光率；有的為了提高疏水性和疏油性而刷AF膜（防指紋膜，其實(shí)它的實(shí)際作用大多是防指紋）。有些原材料表面表面很光滑，有些表面容易形成空氣污染物，其表面難以電鍍處理，或者表面電鍍?nèi)菀椎袈洌拖耔F銹刷漆容易掉落一樣。

在清理過程中，表面的污染物分子很容易與高能自由基結(jié)合產(chǎn)生新的自由基，這些新的自由基也處于高能狀態(tài)，極不穩(wěn)定，它很容易自我分解并轉(zhuǎn)化為更小的分子，同時(shí)，產(chǎn)生新的自由基，這個(gè)過程會(huì)不斷地進(jìn)行下去，直到分解成穩(wěn)定的揮發(fā)性簡(jiǎn)單小分子，最終，污染物從金屬表面分離出來，在這個(gè)過程中，自由基的主要作用是活化過程中的能量轉(zhuǎn)移，在自由基與表面污物分子結(jié)合的過程中，會(huì)釋放出大量的結(jié)合能，釋放出的能量作為驅(qū)動(dòng)力，促進(jìn)表面污物分子發(fā)生新的活化反應(yīng)，有利于污染物在等離子體活化下的徹底清除。

等離子體去除油膜、微生物或其他污染物，這些污染物是在儲(chǔ)存或預(yù)制過程中通過化學(xué)轉(zhuǎn)化產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體附著在材料表面而形成的。等離子體放電可以清潔注塑添加劑、硅基化合物、脫模劑和部分吸收的污染物，可有效去除塑料、金屬和陶瓷中的污染物。干擾后續(xù)制造的塑料添加劑也可以通過等離子體方法去除，而不會(huì)在去除過程中破壞或改變基底的特性。此外，利用等離子清洗技術(shù)，還可以清洗儀器部件及其敏感部件或其表面的植入物。

5.成本低：設(shè)備簡(jiǎn)單，操作維護(hù)方便，可連續(xù)運(yùn)行；往往幾瓶煤氣就能代替上千公斤的洗滌劑，所以洗滌量會(huì)比濕式清洗少很多。6.全過程控制：所有參數(shù)均可電腦設(shè)定，數(shù)據(jù)記錄，質(zhì)量控制。7.被處理對(duì)象的幾何形狀不限：大小、簡(jiǎn)單或復(fù)雜、零件或紡織品均可處理。在封膠前用等離子清洗機(jī)對(duì)LED進(jìn)行表面處理后，芯片和襯底與膠體結(jié)合會(huì)更加緊密，氣泡的形成會(huì)大大減少，散熱率和出光率都能得到明顯提升。

電暈處理pp材料表面

第一個(gè)方程表示氧分子獲得外部能量后變成氧陽(yáng)離子，電暈處理機(jī)在吹膜中的作用發(fā)射自由電子的過程。第二個(gè)方程表示氧分子獲得外部能量后分解形成兩個(gè)氧原子自由基的過程。第三個(gè)方程表明氧分子在高能激發(fā)自由電子的作用下轉(zhuǎn)變?yōu)榧ぐl(fā)態(tài)。第四和第五反應(yīng)表明激發(fā)的氧分子發(fā)生了進(jìn)一步的轉(zhuǎn)變。在第四個(gè)反應(yīng)中，氧氣使大腦饑餓以恢復(fù)正常狀態(tài)，并發(fā)射光能（紫外線）。在第五個(gè)方程中，激發(fā)態(tài)的氧分子分解成兩個(gè)氧原子自由基。

等離子體設(shè)備的形成主要依靠電子器件撞擊中性氣體原子，電暈處理pp材料表面中性氣體原子解離形成等離子體，但中性氣體原子對(duì)其周圍的電子器件有一種約束能，稱為約束能，外部電子能必須大于這個(gè)約束能，中性氣體原子才能解離。然而，外部的電子器件往往缺乏能量，離解式醫(yī)療器械行業(yè)還沒有等離子體設(shè)備清洗技術(shù)的分析和應(yīng)用！中性氣體原子的能力。因此，我們必須加上能量，給電子以能量，使電子器件解離中性氣體原子。