二、電子和工件表面在低溫電暈清洗中的效用由于電子與工件表面發(fā)生碰撞，電暈處理機(jī)功率怎么讀數(shù)吸附在表面的氣體分子會(huì)被分解解吸，電子的大量碰撞有利于化學(xué)反應(yīng)。由于電子的質(zhì)量很小，它們的運(yùn)動(dòng)速度比離子快得多。在電暈處理過(guò)程中，電子比離子更早到達(dá)工件表面，使表面產(chǎn)生負(fù)電荷，有利于引起進(jìn)一步反應(yīng)。

在某些情況下，電暈處理機(jī)功率怎么讀數(shù)氮?dú)庖部梢宰鳛榉磻?yīng)性氣體來(lái)形成氨化合物。在更多的情況下，氮?dú)獗挥糜陔姇灮蛴米鞣欠磻?yīng)性氣體。電暈是一種全新的高科技技術(shù)，利用電暈達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果（結(jié)果）。電暈是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫物質(zhì)的第四態(tài)，不屬于常見(jiàn)的固、液、氣三種狀態(tài)。施加足夠的能量使氣體電離，就變成了電暈狀態(tài)。

襯底或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，電暈處理機(jī)功率怎么讀數(shù)除了使用除互連布線外，還可用于阻抗控制和電感/電阻/電容集成。因此，襯底材料應(yīng)具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度rS（約175～230℃)、較高的鱗片穩(wěn)定性、較低的吸濕性、良好的電性能和較高的可靠性。金屬膜、絕緣層和基底介質(zhì)也應(yīng)具有較高的粘附功能。

涂層熔合區(qū)和中間區(qū)的TiC顆粒多為等軸顆粒，電暈處理棉的氣流紡而涂層表面區(qū)的部分顆粒為枝晶顆粒。這是由于熔池內(nèi)的傳熱和Ti、C濃度的局部不均勻，容易導(dǎo)致TiC生長(zhǎng)前沿形成成分過(guò)冷。TiC原位合成反應(yīng)的放熱效應(yīng)使Ti、C原子迅速擴(kuò)散到TiC前沿并形核長(zhǎng)大，形成較多的枝晶TiC顆粒。此外，由于TiC顆粒密度比Fe-Cr熔液小，在熔池?cái)嚢柘乱咨细【奂虼送繉颖砻娓浇黅iC顆粒較多；而涂層底部區(qū)域TiC顆粒較少。

電暈處理棉的氣流紡

引線鍵合前，可利用氣體電暈技術(shù)對(duì)芯片接頭進(jìn)行清洗，以提高鍵合強(qiáng)度和成品率。在芯片封裝中，在鍵合前對(duì)芯片和載體進(jìn)行電暈清洗，提高其表面活性，可以有效防止或減少空隙，提高附著力。另一個(gè)特點(diǎn)是增加了填料的邊緣高度，提高了封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低了界面間因材料間熱膨脹系數(shù)不同而形成的剪應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

電暈處理棉的氣流紡