MARAFFEE 等人的一項研究表明，SMT等離子表面清洗機器基于 LA2O3 的催化劑具有更高的 CH4 轉化率（27.4%）和 C2 烴產率（10%）。在這方面，重點介紹了五種負載型鑭系元素氧化物催化劑 LA、CE、PR、SM 和 ND 在等離子體應用下對 CH4 到 C2 烴的 CO2 氧化反應的催化作用。在某些等離子清潔器等離子應用中，所有負載型鑭系元素氧化物催化劑都顯示出活化 CH4 和 CO2 的特殊能力。

研究了脈沖電暈 PLASMA 等離子體氣氛下的純 CO2 轉化反應。 )，SMT等離子表面清洗機器CO 選擇性超過 70%。氣態(tài)產物中CO/O2的摩爾比略大于2。隨著脈沖峰值電壓的增加，CO2 轉化率和 CO 產率增加。等離子體和催化的協同作用促進 CO2 加氫生成碳-烴化合物作為一種物質，CO2 可以在 H2 大氣中轉化為 % 的甲烷。

為了在晶圓制造中實現 氮化硅的 M 級蝕刻，SMT等離子表面清洗機器& MU; 可以通過將四氟化碳與 O2 或氫結合來去除 M 級光印。等離子清洗機的蝕刻是在 PCB 電路板上完成的。制造和應用領域選擇較早。無論是硬PCB電路板還是柔性電路板，在制造過程中都會在孔外脫膠。隨著PCB的發(fā)展和壯大，PCB板越來越小。洞越來越小。它還可能導致有機化學品殘留并干擾后續(xù)過程。 PLASMA 墊圈的蝕刻是干燥的，沒有有機化學殘留物。

對于 CH4 活化：鑭系元素催化劑和等離子體以協同方式活化 CH 的能力存在差異。他們協同能力的順序為：Nd203 / Y-Al203> CeO2 / Y-Al203> Sm203 / Y-Al203> Pr2O11 / Y-Al203> La2O3 / Y-Al2O3。

SMT等離子清洗設備

當PLASMA真空泵的觸點ON/OFF時，中間繼電器的觸點ON/OFF，從而產生真空三相電流。泵電機通過。 2、PLASMA自動化控制方式PLASMA自動化控制是按下一個self按鈕，即依次執(zhí)行所有操作，通過相應的邏輯條件將真空泵的啟停分散在整個過程控制過程中。 .單獨調整流量計不足以保持一定的真空度，無論是手動還是自動。

注意：要運輸的熱烤溫度必須合適，使一些有光澤的錫和鉛半成品錫和鉛不熔化。了解SMT的原理：SMT是一種表面貼裝技術，是將元器件平焊在電路板表面，并將電路板表面的焊盤焊接到元器件邊緣的工藝。良好焊接的主要條件： A.確保金屬表面良好的可焊性和良好焊接所需的匹配條件 B.選擇合適的助焊劑 C.修改焊料合金的成分 D.足夠的熱量和適當的加熱曲線。常見有害現象： 1.CONN：零件變形、支腳彎曲、阻焊層上升。

真空等離子處理裝置的大型等離子處理室可以處理更大、或許更小的基板。單步工藝用于在行業(yè)中實現均勻的等離子質量。它是一個獨立的系統(tǒng)，帶有一個節(jié)省空間的小型外殼和一個易于訪問的前裝載門，配備了真空系統(tǒng)、等離子室、受控電子設備和 13.56MHZ 電源?？焖贉p壓速度顯著改善了工藝循環(huán)時間，進一步提高了系統(tǒng)輸出和生產率。大面積真空等離子處理設備有多種腔室尺寸可供選擇，可選擇垂直或水平配置。

這使您可以有效地去除表面上的油脂。它是一種塑料零件，大大提高了表面活性。它直接影響硬盤的質量和壽命。 3、耳機線圈由信號電流驅動，帶動振膜連續(xù)振動。線圈與振膜的耦合作用，以及振膜與耳機殼的耦合作用，直接影響到耳機的音效和壽命。振膜的厚度很薄，所以如果要提高粘合效果??，不僅可以通過等離子清洗劑處理來提高粘合效果??，而且不要損壞振膜的原始材料。如果你想買聯系在線客服獲取等離子清洗設備。

SMT等離子清洗設備

不使用干墻、不污染、不廢水，SMT等離子表面清洗機器符合環(huán)保要求。可替代傳統(tǒng)漆邊，消除藥包紙對環(huán)境和設備的影響。用等離子表面處理機加工后，再用普通膠盒粘合，可以降低制造成本。包裝印刷和編碼行業(yè)。自動糊盒機等離子處理可提高UV和覆膜折疊紙盒的附著力。使用環(huán)保、水質的粘合劑可以減少粘合劑的使用量，有效降低制造成本（此工藝在博世特惠）。