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3種不同plasma清洗方式對(duì)不同材質(zhì)進(jìn)行清洗活化加工處理,珠海直銷(xiāo)等離子清洗機(jī)腔體定制價(jià)格其作用也不同,接下來(lái)為大家科普伴隨著能源需求的不斷增長(zhǎng),技術(shù)要求日漸增多,要怎樣憑借plasma表面技術(shù)在印刷電路板技術(shù)中的加工處理,增加表面性能呢?近些年,印刷電路板以其高效、環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn)迅速發(fā)展起來(lái),但是LED封裝過(guò)程中存在的污物也是令人頭痛的難題,例如在封裝過(guò)程中,因支架和晶片表面會(huì)存在氧化物和顆粒污物,如果不憑借plasma清洗技術(shù)加工處理掉,勢(shì)必會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。

高分子材料表面經(jīng)等離子處理后接觸角的變化情況 fm=(cosθi-cosθp)(cosθp-cosθnp) (2) fim=(cosθf-cosθnp)(cosθp-cosθnp (3)在式(2)、 (3)中,fm和fim分別表示高分子材料結(jié)晶區(qū)和非晶區(qū)的相對(duì)含量;θi表示等離子處理后瞬時(shí)材料表面接觸角;θp 表示完全由極性基團(tuán)構(gòu)成的表面的接觸角(θp=0);θnp表示材料 在等離子處理前的表面接觸角;θf表示材料表面在等離子處理后最終達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)的接觸角。

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