在微電子學(xué)、光電學(xué)、MEMS封裝中，等離子清洗技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于封裝材料的清洗與活化。在芯片包裝生產(chǎn)中，等離子體處理技術(shù)的選定是源于各類工藝對(duì)材料表面的要求、化學(xué)成分、表面污垢等。導(dǎo)線架是目前塑封件中仍然占據(jù)相當(dāng)大的市場(chǎng)份額，它主要是利用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性好、加工性能好的銅合金材料來制作導(dǎo)線架。
但是，銅的氧化物等一些污染物會(huì)導(dǎo)致模具塑料與銅導(dǎo)線框架脫開，從而影響芯片粘接和引線連接質(zhì)量，確保柔性線路板的清潔是保證封裝可靠性的關(guān)鍵。試驗(yàn)證實(shí)，采用氫-氬混合氣體，激發(fā)頻率13.56兆赫茲，能高效地清理柔性線路板金屬材料層中的污物，氫等離子體能除去氧化物，而氬則能通過離子化使氫等離子體數(shù)量增加。
為比較清洗效果，Hsieh將銅絲框在175℃的溫度下氧化，然后將其清洗干凈，用Ar/H2和Ar/H2(1∶4)等離子體清洗，分別用2.5min和12min進(jìn)行清洗，測(cè)試結(jié)果表明，引線框表面的氧化物殘留量很小，氧含量為0.1at%。24647