等離子體生產(chǎn)制造水平與傳統(tǒng)生產(chǎn)制造水平較之有哪幾個優(yōu)勢，等離子體的功效環(huán)節(jié)是氣固相干化學反應，不消耗水和化學藥劑，綠色環(huán)保。氣體干燥生產(chǎn)全過程不需要降解劑和水，基本不會產(chǎn)生環(huán)境問題，節(jié)約能源，節(jié)約成本，節(jié)約能源。
伴隨著工業(yè)和消費電子市場的發(fā)展，電子設備越來越輕、體積越來越小，這種市場需求在推動著微電子封裝小型化的同時，也對封裝的可靠性提出了更高的要求，高質量的封裝水平能延長其使用時長。在封裝過程中，晶片的粘接間隙、低粘接強度、焊球分層或脫落成為制約封裝可靠性的重要因素，必須有效去除各種污垢，而不損害其表面特性和電氣性能。
目前廣泛采用的等離子體清洗方法主要有濕法和干法?？紤]到環(huán)境因素、原材料消耗及未來發(fā)展趨勢，濕法清洗有較大的局限性，干法清洗明（顯）優(yōu)于濕法清洗。在這些方面，等離子體清洗發(fā)展迅速，優(yōu)勢顯著。
等離子體是一種電離氣體，如電子、離子、原子、分子或自由基的集合。高能電子在清洗過程中，會使氣體分子發(fā)生高能電子碰撞，使其離解或電離，利用產(chǎn)生的多種微粒轟擊被清潔表層或與被清潔表層發(fā)生化學反應，有效地去除各種污染物；同時還能加快材料本身的表層性能，如加快表層的潤濕性、加快其粘附性等，在許多應用中都有重要意義。機器設備的表層經(jīng)等離子清洗后，無需在進行干燥生產(chǎn)，因此可以加快整體工藝生產(chǎn)流水線的生產(chǎn)效率；可使設備員不用受到有害溶劑的傷害；等離子體深入到物體內部的微孔和凹陷處清洗，因而不會過分考慮被清洗物體的形狀；也能生產(chǎn)各種材料，特別適合不耐高溫、不耐溶劑的材料。24552