5. 無線電范圍內的高頻產生的等離子體不同于激光等直射光。等離子的方向不強，銀漿附著力提高深入細孔和凹入物體內部完成清洗操作，因此無需考慮被清洗物體的形狀。此外，這些難清洗部位的清洗效果（效果）甚至比氟利昂清洗還要好。 6、等離子清洗需要控制的真空度在Pa左右，這種清洗條件簡單。達到。因此，該裝置的設備成本不高，整體成本低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝，因為該清洗工藝不需要使用更昂貴的有機（有機）溶劑。

與傳統(tǒng)使用有機溶劑的濕法清洗相比，銀漿附著力提高等離子表面處理具備以下幾大優(yōu)勢:1.清洗對象經(jīng)等離子表面處理之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序?？梢蕴岣哒麄€工藝流水線的處理效率;2.采用無線電波范圍的高頻產生的等離子表面處理與激光等直射光線不同。等離子表面處理的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。

可以提高整個工藝流水線的處理效率;二、等離子清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，ITO導電銀漿附著力同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題; 三、避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在全球高度關注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性;四、采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。

如前文所述，銀漿附著力提高HBr/O2對N型摻雜多晶硅的蝕刻率比未慘雜多晶硅高20%，極易產生縮脖效應，因此 HBr/O2的過蝕刻量要嚴格控制，一般以30%為宜，過少的過蝕刻量會導致多晶硅柵側壁底部長腳(Footing)，過多的過蝕刻量會導致上部縮脖效應加劇。 等離子表面處理機過蝕刻步驟盡管采用具有針對柵氧化硅較高蝕刻選擇比的HBr/O2蝕刻工藝，仍然容易導致硅穿孔(Pitting)及硅損傷。

銀漿附著力提高

任天堂高管擔心，未來為其主打游戲機“任天堂Switch”采購半導體將更加困難。面對全球市場需求激增，半導體供應商也在加大投資、擴大生產。《日本經(jīng)濟新聞》預計，2020年三星電子、臺積電和英特爾的設備投資總額將同比增長13%。雖然各廠商都采取了增產的態(tài)度，但半導體元件從放料到完工需要3個月以上的時間，很難快速增產。此外，汽車制造商等。

4.帶2PC展示OK產品將同一位置的裸露ITO用汗?jié)n（不要戴手套，直接戴指套，約15分鐘后指套有汗?jié)n）染色，用等離子清洗其中1pcs，然后將產品一起通電，觀察腐蝕情況（車間溫度控制范圍:22℃+/-6℃，濕度控制范圍:55%+/-15%)。產品A用等離子體清洗；產品B不經(jīng)過等離子清洗。

RF等離子清洗技術，一種DC/DC混合電路在各種組裝工藝中的應用，可以有效提高組裝質量和使用壽命。可靠但不正確的清潔工藝或程序會對混合電路的組裝質量產生不利影響，因此應進行有針對性的清潔。同時，也提出了改善不利影響的措施。混音/混合電路是混音系統(tǒng)的核心器件。它的可靠性和壽命（壽命）要求非常高。與常規(guī)集成電路相比，布線組裝過程通常涉及回流焊接、磁體鍵合、引線鍵合和封蓋等工藝。

三、車載攝像模組的等離子技術運用等離子體清洗機在車載攝像模組上的應用，跟上述手機攝像模組的應用比較相似，主要的處理的產品有車載鏡頭、車載攝像模組支架，可以提高產品的可靠性，提升粘接能力，提高產品良率，降低生產成本。。

激光雕刻銀漿附著力不好

n 半導體晶圓（wafer）在IC芯片制造領域，激光雕刻銀漿附著力不好無論是芯片源離子注入、晶圓鍍膜，還是我們的低溫等離子表面處理設備，等離子加工技術都是不可替代的成熟工藝。成果：去除晶圓表面的氧化物、有機物、掩膜等超細化處理和表面活化，提高晶圓表面的潤濕性。。液晶顯示玻璃當前顯示器制造過程的最后一步是在顯示器表面噴涂特殊涂層。