真空度選擇：適當(dāng)提高真空度可以增加電子運(yùn)動的平均自由程，鍍層附著力要求4b從而增加從電場中獲得的能量，有利于電離。此外，如果必須保持氧氣的流動，真空度越高，氧氣的相對比例就越高，產(chǎn)生的活性粒子濃度也越高。但是，如果真空度太高，活性粒子的濃度會降低。氧氣流量的影響：氧氣流量大，活性粒子密度高，脫膠速度加快，但如果流量過大，離子復(fù)合概率增加，平均自由程電子短相反，電離強(qiáng)度降低了。

織物在加工過程中會損壞。3.等離子指示劑-金屬化合物等離子體指示劑是一種液態(tài)金屬化合物，鍍層附著力要求4b在等離子體中分解使等離子體處理后的物體表面發(fā)亮。涂層在組件或參考樣品上的液滴，當(dāng)?shù)入x子體處理時(shí)，其表面會變成光亮的金屬涂層，這與最初的無色液滴形成鮮明對比。.等離子體中產(chǎn)生的金屬膜由于其反射率，在視覺上比各種顏色的物體突出。

為了不影響氣體流動，鍍層附著力要求4b在金屬片中間鉆一個(gè)比毛細(xì)管內(nèi)徑稍大的開口（直徑0.25cm)。對比這三張照片可以看出，即使沒有DBD配置，形成的等離子體射流仍然非常相似。由此我們可以得出以下結(jié)論：DBD構(gòu)型對于等離子體射流的形成并不是必需的。也就是說，雖然選擇了DBD構(gòu)型，但高壓電極外緣的電暈放電實(shí)際上形成了等離子體射流，而不是兩電極之間的DBD。

這是因?yàn)樯弦€框架與氣體接觸更充分。底部引線框的方差值偏差較大。因此，鍍層附著力要求4b為了獲得更好的等離子清洗效果，引線框架應(yīng)盡可能暴露在等離子氣體中，并且引線框架的頂部和底部之間的距離不能太近。綜上所述，等離子清洗有利于電子封裝的可靠性，可以增加引線鍵合工藝的穩(wěn)定性。使用等離子清洗工藝時(shí)，應(yīng)根據(jù)等離子清洗機(jī)腔體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合適的料箱，并將料箱合理放置在腔體內(nèi)。

鍍層附著力要求4b

等離子清洗做為1種能有效的去除表層污染物質(zhì)的制作工藝被普遍施用于電子元器件的生產(chǎn)制造中。 等離子是成分的1種存有形態(tài)，一般成分以固體、液體、氣體3種形態(tài)存有，但在某些特定的條件下有第4中形態(tài)存有，如地球大氣中電離層中的成分。

第三步：用鑷子取出第二塊重油金屬，放入石英托盤，打開空心門，將托盤和重油金屬放入清空等離子清洗系統(tǒng)的腔體內(nèi)部（確保放置水平，以防止金屬滑落）并關(guān)閉腔體門。第四步：點(diǎn)擊觸摸屏參數(shù)設(shè)置，設(shè)置好清洗時(shí)間，按下開始鍵。大約 30 秒后，發(fā)光將開始并調(diào)整電源旋鈕和氣體的大小（連接到空氣）。第五步：等待清洗時(shí)間結(jié)束，泄壓完畢，打開腔室門，取出用鑷子清洗過的金屬樣品，放在白紙上。

隨著工業(yè)界及消費(fèi)電子市場的發(fā)展，電子裝置越來越輕薄，體積越來越小，這一市場需求推動了微電子封裝的小型化，同時(shí)也對封裝的可靠性提出了更高的要求，高品質(zhì)的封裝技術(shù)可以延長產(chǎn)品的使用壽命。晶片在封裝過程中的粘接間隙、引線粘接強(qiáng)度低、焊球分層或脫落等問題，成為制約封裝可靠性的重要因素，必須在不破壞材料表面特性和電性的前提下，有效清除各種污垢。已被廣泛采用的清洗方法主要有濕法和干法兩種。

等離子體表面處理器中的等離子體需要處于非凝聚態(tài)，構(gòu)成等離子體的粒子非常自由，粒子之間的相互作用較弱。凝聚態(tài)是由大量粒子組成的聚集態(tài)，液體和固體都是很常見的凝聚態(tài)。等離子體是宇宙中非常常見的物質(zhì)狀態(tài)。宇宙中最常見的天體是恒星，星系也是由恒星組成的。像太陽這樣的恒星是大型等離子體，占宇宙中所有物質(zhì)的 99%。自然界中的閃電是等離子體。等離子體也可以通過聚變和裂變等人工方法產(chǎn)生。

鍍層附著力要求4b