非均勻等離子體的自偏壓不同,磷化膜附著力不良超聲等離子體的自偏壓在1000V左右,射頻等離子體的自偏壓在250V左右,微波等離子體的自偏壓很低,只有幾十伏,三種等離子體的機理不同。超聲等離子體攻擊的回波為物理回波,射頻等離子體攻擊的回波為物理回波和化學回波,微波等離子體攻擊的回波為化學回波。超聲等離子體清洗對被清洗表面的影響最大,因此在實際半導體生產(chǎn)和使用中多采用射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗。

磷化膜附著力不良

等離子體技術是等離子體物理、等離子體化學和氣固界面化學反應相結合的新興領域。它是一個典型的高科技產(chǎn)業(yè),磷化膜附著力是什么意思需要跨越多個領域,包括化工、材料、電機等,因此將極具挑戰(zhàn)性,也充滿機遇。由于未來半導體和光電子材料的快速增長,這一領域的應用需求將越來越大。起源于1998年,是最早從事真空和常壓低溫等離子體技術、射頻和微波等離子體技術研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術企業(yè)之一。

與催化劑對C2烴產(chǎn)率的影響相比,磷化膜附著力是什么意思順序基本相同。雖然等離子體與Na2WO4/Y- al203催化劑聯(lián)合作用下甲烷轉化率不高,但C2烴的選擇性比NiO/Y- al203催化劑高近35個百分點,因此C2烴產(chǎn)率高于NiO/Y-催化劑Al203高出5分。Na2WO4/Y-Al203在等離子體作用下促進了C2烴類的生成。

而采用低溫等離子體處理后,磷化膜附著力不良高分子材料表面上所引入的新基團,其會變得更不穩(wěn)定,表面能會得到一定程度的增加,材料處于一種高能的不穩(wěn)定狀態(tài)。由于所有物質都會自發(fā)降低能量來增加自身穩(wěn)定性,經(jīng)低溫等離子體處理所引入的基團將會翻轉進入高分子材料內部,而部分內部原子將會轉移進入材料表面,直至高分子材料表面和內部原子、基團達成動態(tài)平衡。

磷化膜附著力不良

磷化膜附著力不良

自動匹配自動模式保持:適用于點火位置和匹配位置的系統(tǒng)不多1. 必要時連接系統(tǒng)2.切換到保持、自動或運行狀態(tài)3.打開射頻。等離子清洗機又稱等離子表面處理機(點擊查看詳情),是一種利用等離子達到傳統(tǒng)清洗方法無法達到的效果的高新技術。等離子體是物質的一種狀態(tài),也稱為物質的第四狀態(tài),不屬于固液氣體的三種一般狀態(tài)。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時,它就會變成等離子體狀態(tài)。

磷化膜附著力不良

磷化膜附著力不良