等離子體處理后表面變粗、孔徑變大而清晰，什么是附著力變大這是由于等離子體中的離子、激發(fā)態(tài)分子和自由基等各種能量的粒子與材料表面開始多種相互作用，即利用H2和N2的等離子體開始表面反應，參與反應的有激發(fā)態(tài)分子、自由基和離子，也包括等離子體輻射紫外光的作用，通過表面反應在表面引入了氨基，并產生表面侵蝕，形成交聯(lián)結構層或表面自由基。
根據(jù)以上列出的特點，什么是附合作用和附著力我們先可以觀察一下電路板上低阻值電阻有沒有燒黑的痕跡，再根據(jù)電阻損壞時絕大多數(shù)開路或阻值變大以及高阻值電阻容易損壞的特點，我們就可以用萬用表在電路板上先直接量高阻值的電阻兩端的阻值，如果量得阻值比標稱阻值大，則這個電阻肯定損壞(要注意等阻值顯示穩(wěn)定后才下結論，因為電路中有可能并聯(lián)電容元件，有一個充放電過程)，如果量得阻值比標稱阻值小，則一般不用理會它。
根據(jù)電阻器損壞時大多開路或阻值變大，什么是附著力變大高阻值的電阻器容易損壞的特點，我們可以用萬用表直接測量電路板上高阻值電阻兩端的電阻。如果測得的電阻值大于標稱電阻值，電阻肯定會損壞（注意等待電阻值顯示穩(wěn)定后再下結論，因為電可以并聯(lián)電容元件，有一個充放電的過程。）如果被測電阻小于標稱電阻，一般忽略不計。這樣，電路板上的每一個電阻都再測一遍，即使“誤殺”一千個也不放過一個。
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什么是附著力變大
傳統(tǒng)的工藝是采用有機化學液體清洗的方法，但隨著PCB板領域的發(fā)展和擴大，PCB板變得越來越小。洞變得越來越小,難度系數(shù)有機化學藥水做膠洞越來越大,孔越小,咬數(shù)量也很難操作,這可能會導致有機化學殘留物和干擾后續(xù)過程。蝕刻等離子體清洗機是干燥的，不會有有機化學殘留物，同時等離子體的擴散選擇性強，形成的蝕刻氣相等離子體可以在M類孔上實現(xiàn)合理有效的蝕刻，蝕刻量也可以根據(jù)工藝參數(shù)進行調整，獲得有效的控制。
例如： 1.框架等離子機增加了表面粗糙度。當膠粘劑充分滲透到膠粘劑表面時（接觸角為δ90°時），表面粗糙度提高了膠粘劑液體向表面的滲透，增加了膠粘劑與膠粘劑的接觸點密度。增加，從而提高粘合強度。相反，當粘合劑對粘合劑的滲透性較差時（δ>90°），表面粗糙度對粘合強度的提高沒有貢獻。 2.框架等離子機表面處理技術：預粘合表面處理是成功粘合的核心，其重要性在于獲得耐用的連接器。
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但與常壓等離子清洗機（大氣壓等離子清洗機）相比，真空機的成本較高，所以如果同樣的材料可以用常壓等離子清洗機處理，那么普通人就會用常壓等離子清洗機。由于大氣壓等離子體清洗機是將等離子體從噴嘴噴出，故又稱大氣射流等離子體清洗機。常壓機做成在線式，流水線連續(xù)加工材料，效率很高。
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