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晶圓或芯片減薄、背面研磨以及芯片粘結(jié)都是可能導致芯片裂縫萌生的步驟。破裂的、機械失效的芯片不一定會發(fā)生電氣失效。芯片破裂是否會導致器件的瞬間電氣失效還取決于裂縫的生長路徑。例如，天津等離子設(shè)備性能若裂縫出現(xiàn)在芯片的背面，可能不會影響到任何敏感結(jié)構(gòu)。因為硅晶圓比較薄且脆，晶圓級封裝更容易發(fā)生芯片破裂。因此，必須嚴格控制轉(zhuǎn)移成型工藝中的夾持壓力和成型轉(zhuǎn)換壓力等工藝參數(shù)，以防止芯片破裂。3D堆疊封裝中因疊層工藝而容易出現(xiàn)芯片破裂。

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具體的檢查步驟和維護保養(yǎng)的步驟，請參考往期文章：為什么等離子清洗機抽真空下不去？真空泵怠工了！。真空等離子清洗機由真空發(fā)生系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、等離子發(fā)生器、真空腔體及相關(guān)機械等幾個部分構(gòu)成。應用時可以根據(jù)客戶的要求定制符合客戶需要的真空等離子清洗機。

等離子清洗機在額溫槍傳感器生產(chǎn)過程中的作用：眾所周知，額溫槍傳感器是一種能夠感覺到被測量的信息的檢測設(shè)備，它能夠把感覺到的信息按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成電子信號或其它需要的形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求，它是通過研磨、拋光、鍍膜、刻蝕、電橋微調(diào)、焊接、引線內(nèi)封裝、穩(wěn)定性處理、數(shù)字校正、整片封裝、老化、試驗等工序進行生產(chǎn)的，那么等離子清洗機在它的生產(chǎn)過程中，又能起到什么作用呢，今天就給大家簡單分析一下它的作用。

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