SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良,提高強度。
SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
LCD模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中溢膠等污染物。
鎳鈀金/沉鎳金/電鎳金前的表面清洗,杜絕BGA和金手指漏鍍的情況!
綠油殘留去除,軟板在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。
內層PI膜粗化,提高壓合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
補強材料:FR-4、鋼片、鋁片表面粗化,提高與軟板接合力。
雙面板及多層板孔內除膠渣。
去除精細線條制作時去除干膜殘余物。
金手指的碳化物分解處理。
