等離子清洗在整個(gè)封裝過(guò)程中的作用主要包括防止封裝分層、提高鍵合線(xiàn)質(zhì)量、提高鍵合強(qiáng)度、提高可靠性、提高良率和節(jié)省成本。干洗法在許多清潔方法中具有明顯的優(yōu)勢(shì)，芯片清洗步驟因?yàn)樗梢栽诓粨p害芯片表面的材料特性或?qū)щ娦缘那闆r下去除污染物。其中，等離子清洗操作簡(jiǎn)便、控制精確、無(wú)需熱處理、全程清潔、安全可靠，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

在光電器件的開(kāi)發(fā)和制造中，芯片清洗機(jī)龍頭封裝往往占成本的60%~90%，而制造成本的80%來(lái)自于組裝和封裝過(guò)程。因此，封裝對(duì)降低成本起著至關(guān)重要的作用，正逐漸成為研究的熱點(diǎn)。 TO 封裝中存在的問(wèn)題主要包括焊縫剝離、虛焊或焊線(xiàn)強(qiáng)度不足。造成這些問(wèn)題的原因主要是引線(xiàn)框架和芯片表面的污染物，包括微粒污染、氧化層、有機(jī)殘留物等。存在的污染物要么是芯片和框架基板之間的銅引線(xiàn)的不完全焊線(xiàn)，要么是進(jìn)行虛擬焊接。

等離子清洗后，芯片清洗機(jī)龍頭在測(cè)試產(chǎn)品加工結(jié)果時(shí)，通常以水滴角或達(dá)因值來(lái)衡量。根據(jù)實(shí)驗(yàn)清洗前后的測(cè)試數(shù)據(jù)，清洗前產(chǎn)品表面的接觸角由等離子清洗機(jī)清洗材料后的97.363變化。清洗后°在10°以下。這說(shuō)明等離子清洗可以有效去除產(chǎn)品表面的各種雜質(zhì)和污染物。這提高了材料和引線(xiàn)鍵合的強(qiáng)度，并有效地消除了后續(xù)的芯片封裝。層現(xiàn)象。等離子清洗的最大優(yōu)點(diǎn)是可以清洗各種尺寸和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，沒(méi)有廢液或污染源。

長(zhǎng)期存放后，芯片清洗步驟空氣會(huì)滲入電極和支架表面氧化，導(dǎo)致燈死。解決方法：（1）涂銀膠前。板上的污垢會(huì)使銀膠變成球形，這使得芯片難以粘合，如果用手刺芯片，它們很容易損壞。高頻等離子清洗可用于顯著改善表面粗糙度。工件的親水鋪面和芯片附著，有助于銀膠的平整同時(shí)可以顯著減少銀膠的使用，降低成本。 (2) 引線(xiàn)鍵合前。芯片安裝在基板上并在高溫下固化后，其上存在的污染物可能含有細(xì)顆粒和氧化物。

芯片清洗步驟

等離子清洗很容易去除這些在制造過(guò)程中形成的分子級(jí)污染物，確保工件表面原子與其所附著材料的原子緊密接觸，從而有效提高引線(xiàn)鍵合強(qiáng)度，并提高芯片鍵合質(zhì)量。提高封裝泄漏率和組件性能、良率和可靠性。應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)、科研、醫(yī)藥、小規(guī)模生產(chǎn)等領(lǐng)域。特點(diǎn)：成本低，整機(jī)機(jī)電結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用易維護(hù)。控制方式：手動(dòng)或自動(dòng)控制方式。使用簡(jiǎn)單組件的巧妙組合形成自動(dòng)化控制系統(tǒng)。調(diào)整好各項(xiàng)參數(shù)后，即可一鍵完成整個(gè)清洗過(guò)程。

封裝工藝直接影響引線(xiàn)框產(chǎn)品的良率。在整個(gè)封裝和封裝過(guò)程中，問(wèn)題的主要原因是芯片和線(xiàn)框、氧化物、環(huán)氧樹(shù)脂和其他污染物。由于不同的污染物產(chǎn)生的不同代，在不同的工藝之前可以加入不同的等離子清洗工藝。這些應(yīng)用通常在點(diǎn)膠、引線(xiàn)連接和成型之前完成。 (1) 等離子清潔片：去除殘留的光刻膠。 （2）銀膠包裝前等離子清洗：工件表面粗糙度和親水性大大提高，不僅可以涂銀膠，而且大大節(jié)省膠材，降低成本，我可以做到。

芯片引線(xiàn)框微電子封裝使用引線(xiàn)框塑料封裝泡沫，目前仍占80%以上。主要是導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和作為引線(xiàn)框架的加工性能。氧化銅和其他有機(jī)污染物會(huì)導(dǎo)致銅引線(xiàn)框架的密封成型和分層，導(dǎo)致密封性能差，封裝后慢性脫氣，芯片鍵合和引線(xiàn)鍵合。保證可靠性的關(guān)鍵封裝良率是為了保證引線(xiàn)框架的超潔凈度。等離子處理后，可以對(duì)引線(xiàn)框架表面進(jìn)行超清潔和活化（效果），成品的良率會(huì)比以前更高。濕洗。顯著改善，無(wú)廢水排放，降低（降低）化學(xué)品采購(gòu)成本。

第三個(gè)環(huán)節(jié)是優(yōu)化引線(xiàn)鍵合（wire bonding）。芯片引線(xiàn)鍵合集成電路 引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有著決定性的影響。此外，粘合區(qū)域應(yīng)清潔，并具有良好的粘合性能。氧化物和有機(jī)殘留物等污染物的存在會(huì)顯著降低引線(xiàn)鍵合拉伸強(qiáng)度的值。而傳統(tǒng)的濕法清洗不能或不能完全去除或去除鍵合區(qū)的污染物，等離子清洗可以有效地去除鍵合區(qū)的表面污染物，使表面活化（去活化）增加。這可能是一個(gè)顯著（顯著）的改進(jìn)。領(lǐng)先的表現(xiàn)。

芯片清洗步驟

等離子清洗對(duì)引線(xiàn)鍵合質(zhì)量可靠性的重要性體現(xiàn)了等離子清洗是對(duì)產(chǎn)品表面的清洗。一些精密電子產(chǎn)品的表面含有肉眼看不見(jiàn)的有機(jī)污染物。這些有機(jī)物質(zhì)有直接的影響。產(chǎn)品后續(xù)使用的可靠性。性別和安全。隨著芯片集成度的提高，芯片清洗步驟對(duì)封裝可靠性的要求也越來(lái)越高，而芯片和基板上的顆粒污染物和氧化物是導(dǎo)致封裝內(nèi)引線(xiàn)鍵合失效的主要因素。因此，有利于環(huán)保、清洗均勻性好、具有三維處理能力的等離子清洗技術(shù)成為微電子封裝的首選方法。