芯片互連引起的失效主要表現(xiàn)為引線虛焊、分層、壓焊過重導(dǎo)致的引線變形及損傷、焊點(diǎn)間距過小而易于短路等, 這些失效形式都與材料表面的污染物有關(guān), 主要包括微顆粒、氧化薄層及有(機(jī))殘留等污染物。在線式等離子清洗技術(shù)為人們提供了一條環(huán)保有效的解決途徑, 已變成高自動(dòng)化的封裝工藝過程中不可缺少的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。
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四、內(nèi)層預(yù)處理 隨著各類印制電路板制造需求的不斷增加，湖南等離子清洗機(jī)生產(chǎn)商給相應(yīng)的加工技術(shù)提出了越來越高的要求。其中，對(duì)于撓性印制電路板和剛撓性印制電路板的內(nèi)層前處理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板內(nèi)層間的結(jié)合力，這對(duì)于成功制造也是很關(guān)鍵的。 等離子處理過程為一種干制程，相對(duì)于濕制程來說，其具有諸多的優(yōu)勢(shì)，這是等離子體本身特征所決定了。
等離子清洗技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中可以說是無處不在，湖南等離子清洗機(jī)設(shè)備找哪家下面列舉 6 大點(diǎn)：（1）晶圓清洗：清除殘留光刻膠；（2）封裝點(diǎn)銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；（3）引線鍵合前清洗: 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性及良率；（4）塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險(xiǎn)；（5）基板清洗：在 BGA 貼裝前對(duì) PCB 上的 Pad 進(jìn)行等離子體表面處理，可使 Pad 表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了 BGA 貼裝的一次成功率；（6）Flip Chip 引線框架清洗：經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引陑框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。
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近年來，物理清洗和化學(xué)清洗在機(jī)械制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，按清洗目的可分為濕法清洗和干法清洗。等離子清洗機(jī) 等離子等離子干洗廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)。電子產(chǎn)品的。濕法清洗的關(guān)鍵是利用吸附、滲透、分解、分離等物理和化學(xué)（有機(jī)溶劑）作用，利用超聲波、噴霧、旋轉(zhuǎn)和機(jī)械振動(dòng)等物理性質(zhì)去除污漬，而污漬的去除。 ，ETC。這種清洗效果與應(yīng)用領(lǐng)域不同，清洗效果也不同。
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