但是這些增強纖維通常存在表面光滑、化學(xué)活性低的缺點, 使纖維與樹脂基體間不易建立物理錨合及化學(xué)鍵合等作用, 造成復(fù)合材料的界面結(jié)合力較差, 從而影響了復(fù)合材料的綜合性能。此外, 商業(yè)化的纖維材料表面會存在一層有(機)涂層以及微塵等污染物, 主要來源于纖維制備、上漿、運輸及儲藏等過程, 會影響到復(fù)合材料的界面粘結(jié)性能。

因此, 纖維材料在增強樹脂基體制備復(fù)合材料之前, 需求選用等離子體等處理方法對其表面進行清洗、刻蝕, 去除有機涂層和污染物的同時在纖維表面引入極性或活性基團, 并構(gòu)成一些活性中心, 可以進一步引發(fā)接枝、交聯(lián)等反應(yīng), 運用清洗、刻蝕、活化、接枝、交聯(lián)等的概括效果改進纖維表面的物理和化學(xué)狀況, 然后完成加強纖維與樹脂基體之間相互效果的目的。

5、穩(wěn)定性高：采用德國動力技術(shù)，附著力好的樹脂故障率極低，避免生產(chǎn)停滯。等離子表面處理工藝目前用于 LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架和平板顯示器等領(lǐng)域的清潔和蝕刻。等離子表面清洗的IC可以顯著提高導(dǎo)線耦合強度，降低電路故障的可能性。溢出的樹脂、殘留的光刻膠、溶液殘留物和其他有機污染物暴露在等離子體區(qū)域，在短時間內(nèi)造成損壞。它將被清除。 PCB制造商使用等離子處理去除鉆孔中的污垢和絕緣。

等離子清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度，附著力好的樹脂減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)還是電子、航空、健康等行業(yè)，其可靠性很大一部分都依賴于兩個表面之間的粘合強度。

耐酒精玻璃附著力好的樹脂

成品在安全使用過程中，著火瞬間溫度升高，粘接面的微小間隙會產(chǎn)生氣泡，從而破壞火花塞，引發(fā)嚴(yán)重爆炸。點火線圈骨架使用等離子清洗機后，不僅可以去除表面的揮發(fā)油，還可以大大提高骨架的表面活性，即增加骨架與環(huán)氧樹脂的結(jié)合強度，避免產(chǎn)生氣泡。同時，等離子清洗機可以提高漆包線與骨架接觸時的焊接強度。這樣，火花塞在生產(chǎn)過程各個環(huán)節(jié)的性能都得到了顯著提高，提高了等離子清洗機的可靠性和使用壽命。。

等離子表面清洗設(shè)備如:去除半導(dǎo)體表面上的有機污染，確保良好的焊點、鉛鍵合和金屬化，以及PCB、混合電路MCMS(多芯片組裝)混合電路從鍵合表面留下的有機污染，如殘留助焊劑、過量的樹脂、現(xiàn)在等離子體加工設(shè)備在我們生活中的應(yīng)用還是比較多的，現(xiàn)在各種高科技技術(shù)在等離子體設(shè)備中都得到了應(yīng)用。

從功能上看，通孔可分為兩類：一個用作層間的電連接二是用于固定或定位裝置從工藝上來說，這些通孔一般分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。盲孔孔位于印刷電路板的頂表面和底表面上，具有用于將表面布線連接到下面的內(nèi)部布線的深度，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋洞指位于印刷電路板內(nèi)層的連接孔，它不延伸到電路板表面。上述兩類孔位于電路板內(nèi)層，在疊層前通過通孔成型工藝完成，通孔成型過程中可能會有多個內(nèi)層重疊。

2）聚合物表面復(fù)合：等離子體表面處理器溶解常見稀有氣體，破壞聚合物表面化學(xué)鍵，使聚合物表面產(chǎn)生自由基基團，聚合物表面自由基基團可重新結(jié)合產(chǎn)生原有聚合物結(jié)構(gòu)，也可與同一聚合物鏈上相鄰自由基基團結(jié)合或與不同聚合物鏈上相鄰自由基基團形成鏈，可提高表面硬度和耐化學(xué)性。

附著力好的樹脂

2、操作時間長，附著力好的樹脂溫度低，效率高;3、對要加工的材料沒有嚴(yán)格要求，具有普遍的適應(yīng)性;無污染，無需廢液、廢氣處理，節(jié)約能源，降低成本;工藝簡單，操作方便。。

它通過開關(guān)真空泵觸點來控制真空泵電機三相電流的通斷。其次是自動控制模式。自動控制是按下自動按鈕。即所有動作都是自動執(zhí)行的，耐酒精玻璃附著力好的樹脂真空泵的啟停通過相應(yīng)的邏輯條件分散在整個過程控制過程中。無論是手動控制還是自動控制，單靠流量計都不能滿足保持一定真空度的要求。型腔由真空泵抽氣，但如果能夠靈活控制真空泵電機的轉(zhuǎn)速，則可以很容易地將型腔內(nèi)的真空度控制在設(shè)定值內(nèi)。